型号：PL 包装：盘装
封装：SSOP16 年份：2014+
PL1167是一款低成本，高集成度的2.4GHZ的无线收发芯片，片上集成发射机，接收机，频率综合器，GFSK调制解调器。发射机支持功率可调，接收机采用数字扩展通信机制，在复杂环境和强干扰条件下，可以达到优良的收发性能。外围电路简单，只需搭配MCU以及少数外围被动器件。 PL1167传输GFSK信号，发射功率最大可以到6dBm。接收机采用低中频结构，接收灵敏度可以达到-87dBm。数字信道能量检测可以随时监控信道质量。
片上的发射接收FIFO寄存器可以和MCU进行通信，存储数据，然后以1Mbps数据率在空中传输。它内置了CRC，FEC，auto-ack和重传机制，可以大大简化系统设计并优化性能。
数字基带支持4线SPI和2线I2C接口，此外还有Reset，Pkt_flag, Fifo_flag三个数字接口。
为了提高电池使用寿命，芯片在各个环节都降低功耗，芯片最低工作电压可以到1.9V，在保持寄存器值条件下，最低电流为1uA。
芯片采用SSOP16封装，符合RoHS标准。
芯片特点
1、包括射频前端和数字基带的单芯片解决方案。
2、支持跳频。
3、支持SPI和I2C接口。
4、内置auto_ack功能。
5、数据率1Mbps。
6、极低功耗。
7、支持信号能量检测。
8、支持SSOP16的封装。
9、相比其他2.4G芯片，PL1167的RF性能非常健壮，几乎不用做任何调整就可实用多种PCB，无需外围匹配，节省了BOM成本。同时，因为强大的RF性能，PL1167提供SSOP16的封装形式，便于客户焊接生产。