机型 YS12P(型号:KKD-000)
对象基板 L50×W50mm～L510×W460mm
贴装精度 绝对精度(μ+3σ)±0.05mm/CHIP
贴装效率 24,000CPH(本公司最佳条件)
元件供给
方式 卷带、托盘供给
元件种类 带式包装:59种(最大/换算成8mm料带)
盘式包装:2种(最大/换算成JEDEC托盘)
对象元件 0402～□32mm MAX
可贴装高度 6.5mm
电源规格 三相AC 200/208/220/240/380/400/416 V ±10％
供气源 0.45MPa以上、清洁干燥状态
外形尺寸 L1,254×W1,440×H1,445mm(突起部分除外)
主体重量 约1,250kg