3D高精度全自动CPK分析面体积测量锡膏厚度测试仪

多视野，编程，全自动的3维锡膏厚度测量

　　

　　1.激光多视野3维扫描测量，全自动编程，锡膏测量精度2微米，SPC统计管理，产品管理，平面几何，体积测量，3维模型重组

　　2.5档倍数可调，软件功能强大，操作简单

　　3.自动伺服XY移动平台，精密伺服扫描机构。Z轴伺服板弯补偿，保证自动测量精度

　　4.最精密激光线，适用于一般SMT锡膏测量与制程管理

　　5.可以精密3维测量其他工件