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1：实行高度5MM，可以与半导体元件安装于同一基板。2：额定消耗电力140MW的高灵敏度。3：低消耗电力实现的低热起电力化（约2UV）（G6H-2F除外）。4：漏磁力线少，可进行高密度实装。5：确保耐冲击电压1500V。6：实现高速动作。7：标准型取得UL，CSA规格。8：超声波清洗对应，备用1绕组闭锁型和2绕组闭锁型。

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