1．贴片范围：0603-45x150mm，高度25.4mm以下的零件
2．贴片速度：0.43s/chipIC，0.56s/QFP IC
3．贴片精度：±0.04mm/chipIC，0.03s/QFP IC
4．适用基板：最大457x356mm,最小5050mm, 厚度0.3-4mm
5．料架支持：前后方供料，前侧40个站位，后侧有两个选择:10种10层和20种10层
6．机器尺寸：L1500mm，W1500mm，H1537mm（排除信号塔
7．机器重量：2t
手机工厂正在生产中富士XP243E高速贴片机，设备状态非常好，还剩下最后两台，有兴趣的老板欢迎来电洽谈，可安排现场看机，机器原状态。
联系人：刘生