双臂:每贴片头2个贴片吸嘴
基板尺寸L50mm×W 50mm to L460mm×W360mm
基板替换时间:3.5s(Board length:up to 215mm）
贴装速度:芯片0.63 s/芯片编带散装,托盘0.8s/QFP(单托盘),1.2s/QFP双托盘
贴装精度:芯片:±50μm/芯片 Cpk 1 托盘±35 μm/QFPCpk 1
元件搭载数量:编带54,托盘:80
元件尺寸:0201芯片to L100mm×W90mm×T21 mm
电源:三相AC200V、1.4kVA
空压源:490kPa、150L/min
设备尺寸:W1625mm×D2405mm×H1430mm
重量:1600kg
设备来源于欧美，欧美设备因为其使用时间少、维护保养好两大特点，使得设备再利用寿命更长，精度更高，稳定性更好。欢迎有意者来电洽谈。
联系人：刘生