产品特点及性能参数：
※ 封装兼容设计，只要换座头，可兼容测试TSOP封装和LGA封装的FLASH的测试、量产。
※ 大小兼容设计，只要换限位框，即可测试外形尺寸不同的LGA FLASH；
※ 主控板兼容设计，只要更换主控板的主控IC，可实现芯邦，UT165，安国，SMI,NETWORK方案可互换！。
※ 采用一拖四架构设计，省去外置HUB，每台电脑可同时量产16PCS Flash 芯片，效率倍增；
※ LGA测试座测试寿命可达20万次以上，是YAMAICHI和OKINS同类LGA SOCKET寿命的10倍以上；并且探针可更换，维修方便，成本低；
※ 采用手动翻盖式结构，操作方便；
※ 上盖的压板采用特殊结构，下压平稳，保证IC的压力均匀，不移位；
※ 高精度的定位槽，保证LGA定位精确，生产效率高；
※ 整机24小时工作性能稳定可靠，是FLASH经销商及U盘工厂好帮手！
※ 探针材料：铍铜(标准)；
※ 绝缘材料：FR-4、PPS等；
※ 最小可做到跳距pitch=0.4mm(引脚中心到中心的距离）；
※ 交货快：最快一天内交货。
产品主要功能：
※ 对Flash进行清空及分类挑选。
※ 对Nand Flash进行格式化，测试实际可以用容量。
※ 对Flash进行直接量产，提高U盘生产效率。
产品服务：
※ 三个月免费保修（人为损坏除外）。
※ 保修期外，免费维修，如果需换件，只收材料成本费。
※ 可以免费提供相关的技术支持。
定制服务：
※ 可以定制TF卡1拖4的夹具；
※ 可以定制测试Flash wafer晶圆探针台；
※ 可定制三合一开卡器；
※ 可定制基于SSD和基于U盘FLASH的LGA测试治具；
※ 提供基于U盘的1拖4 TSOP测试夹具（兴邦、安国、迈克微），更换SOCKET可以实现LGA与TSOP共用；
※ 可定制UDP一拖十六测试夹具；
※ 可提供FLASH全端测试解决方案；比如，基于编程器（烧录机）原理的烧录（低端格式化）和基于U盘的低级格式化解决方案；
相关术语：
SSD：即Solid State Drive的简称SSD，中文名称为：“固态硬盘”，用固态电子存储芯片阵列而制成的硬盘。
SSDA：即Solid State Drive Alliance的简称，中文名称为：“SSD联盟”。
LGA：即Land Grid Array的简称，中文名称为“触点阵列封装”，即在底面制作有阵列状态坦电极触点的封装。