电子元件成型机

三菱IGBT模块CM2500DY-24S CM1800DY-34

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2024-09-19 09:03:32
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供应：三菱IGBT模块 第六代 New MPD系列



采用CSTBTTM硅片技术的第6代IGBT 宽的安全工作区，杰出的短路鲁棒性 最优的VCE(sat) Vs. Eoff折衷性能 硅片最高结温可达175°C 新型无焊接Al基板，提供更高的温度循环能力（DTc）内部硅片分布均匀，Rth(j-c)低内部封装电感低，Lint

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