产品详情
LG高导热硅胶片概述
LG高导热硅胶片，具有非常好的高导热率和使用依顺性，在界面缝隙填充材料中具有无与伦比的导热率。
特点优势
高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应
用环境
良好的热传导率
电气绝缘
满足ROHS及UL的环境要求天然粘性
典型应用
笔记本电脑
通讯硬件设备
高速硬盘驱动器
汽车发动机控制模快
微处理器，记忆芯片及图形处理器
移动设备
物理特性参数表：
测试项目
测试方法
单位
LG系列测试值
LG600测试值
LG500测试值
颜色 Color
Visual
蓝色/土红
黄色/蓝色
厚度 Thickness
ASTM D374
Mm
0.25~5.0
0.25~5.0
比重 Specific Gravity
ASTM D792
g/cm3
2.85
2.7
硬度 Hardness
ASTM D2240
Shore C
20/30
20/30
抗拉强度 Tensile Strength
ASTM D412
kg/cm2
55
55
耐温范围Continuous use Temp
EN344
℃
-40~220
-40~220
体积电阻Volume esistivity
ASTM D257
Ω-cm
3.1*1011
3.1*1011
耐电压 Voltage Endu Ance
ASTM D149
KV/mm
>5.0
>5.0
阻燃性 Flame Rating
UL-94
94-V0
94-V0
导热系数 Conductivity
ASTM D5470
w/m-k
6.0
5.0
基本规格：200mm*400mm，300mm*400mm；可依使用规格裁成具体尺寸。厚度：0.25-5mm 。