低功率导电胶
产品概述 用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、点阵块、陶瓷电容、 钽电容、晶振等电子元件和组件的封装和粘接，亦可应用于金属与金属之间的粘接，有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势
优点 1、200℃的高耐温性
2、高速固化
3、低粘度
4、卓越的的粘结力
5、优良的点胶性能，具有最小的拖尾或拉丝现象
型号
指标 RX-1608 RX-1608-1
具
体
参
数 粘度 90-150dpa•s 90-150dpa•s
触变性 5.0 5.0
银含量 75% 75%
体积电阻率 2.0×10-4Ω.cm 2.0×10-4Ω.com
导热系数 10w/mk 10w/mk
铅笔硬度 4H 4H
解冻时间
-25℃回温到25℃ -25℃回温到25℃
10 克(针筒) 1小时 10 克(针筒) 1小时
20 克(针筒) 1.5小时 20 克(针筒) 1.5小时
50 克(瓶) 2小时 50 克(瓶) 2小时
操作说明 回温后的胶必须立即放在点胶设备上加以使用。如果需要把胶转移到后期点胶器里面，要小心操作，切忌在转移过程中带入杂质或空气。回温后的胶必须在12小时内全部使用完。超出工作时间后，放置在室温下的胶会发生银粒子与树脂的分离，可能会造成胶性能不稳定。
固化条件 固化条件（恒温）150℃，固化时间90分钟
清洁 可选用酒精或丙酮酸溶液进行清洗。
包装规格 10G/支;30G/支；50G/支或按客户要求
保质期 导电银胶在-20℃低温下贮存保质期为六个月