客户定制型基座
用途
使用在信息处理设备或通信设备里的高端高周波模块基板等的高密度多层配线基板、MCM基板。
材料
主体是多层共烧氧化铝陶瓷，以银焊接(Brazing) 的方式安装上铁•镍•钴等合金的引脚(lead)。
特征
迎合客户需求，可以对应信号的高速传输和的高密度贴装进行优化设计。
关于半导体元器件领域，敝司代理日本NTK的各种封装类型的陶瓷基座： LCC（Leadless Chip Carrier）；CPGA (Ceramic Pin Grid Array); DIP(Dual in-line Package); Ceramic Flip Chip，包括Ceramic ball grid array (CBGA), ceramic land grid array (CLGA) 类型；Flat Packs（CQFP和FP）；高频、微波和光电基座和AIN基座。NTK不仅可以提供这些类型的公开模具基座，同时也可根据客户的要求而特别定制。