产品参数
PCB
工艺描述：
层数：2
材料：罗杰斯
板厚：1.6mm
表面处理：沉金
最小过孔：0.4mm(16mil)
最小线宽：0.35mm(14mil)
最小线距：0.8mm(32mil)
特殊要求：
符合ROHS标准
产品类型：其他
本公司还提供以下产品服务:
(1)BGA焊接、BGA贴装、BGA返修；
(2)BGA植珠、BGA测试；
(3)各种电子产品的样板/批量的贴片/插件加工/组装。
(4)PCB多层电路板快速制造 特种电路板制造 高精密电路板制造 特性阻抗控制、铝基板、HDI埋盲孔板快速制造商
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