全自动 3D锡膏测厚机

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广州和创电子科技有限公司
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发布时间
2011-03-03 11:49:00
产品详情


产品特点:

● 精准 ±2μ重复测量精度;对应01005,uBGA,FPC,其他各种测量情况; XY,Z轴自动对焦,自动补偿板弯功能。● 性价比极高,可以针对客户特殊要求定制;强大WaltronSPC统计及报表功能,涵盖目前需要的所有统计及报表编程快速,操作简单易用,全自动操作。● 130M CCD+高清工业镜头+高精伺服驱动系统。● 初始PCB全板扫描,缩略图导航,快速定位测量位置。

主要技术参数:

1.应用范围:锡膏、红胶、共平面度、其他精密高度测量。 2.量测项目:高度、体积、面积、3D形状、全部平面几何测量,MicroM测量。3.量测原理:激光三角测量法。4.操作软件:中文简体,中文繁体,英文 。5.测量光源:半导体级精密测量激光线。6.扫描速度:60 Frames/sec 。7.最高分辨率:高度2μm,X、Y 5um。8.重复精度:+/- 2 μm。9.扫描范围:标准型300*300mm,其他可定制。

联系人:林小姐

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