波峰焊浸锡测量系统 WSM-310
WSM-310 用于测量波峰焊接过程中元件的浸锡时间，焊锡波的平整度. 系统由微处理器控制测量,记录在系统的Flash记忆体中,测试完成后通过USB将数据传送给 PC. 系统可以将数据做成电子文件供质量控制系统使用。
采用原理：
在吃锡的方向平行安装很多探针，平时这些探针之间是不通的，当探针随着测试板通过焊锡波时，探针之间短路，变成低电平。测温系统将这些探针变成低电平的时间长短和相对时间纪录下来，通过软件分析焊锡时间和焊锡波的平整度。同时可以记录温度在整个焊接过程温度的变化情况。然后将数据按客户要求显示和分析。浸锡板采用特种合成石材料，可以耐温 300度，适应无铅波峰测量. 同时良好的低吸热和隔热性不会对要测量的数据产生影响。探针采用无电流高低电平测试，保证短路时不会对电路产生影响。总共32路高低电平测试保证测试的精度，也是目前该类测试采用的最高精度。当探针老化时，可以方便的进行更换，成本很低。浸锡板四周有保护挡板以防止焊锡漫过浸锡板。
规格参数
测量项目 元件脚浸锡时间/焊锡波平整度
测量原理 32位探针高低电平测量
测试精度 0.01S
数据存储空间 50K
电源 NiH 充电电池，6VDC
与PC数据传输 USB
探针 可更换探针
底板厚度 3mm厚合成石
系统尺寸 320×350×22（L×W×H）
系统重量 约1.5KG(不搭载测温器时)
电源输入 12V DC，2A
*适用波峰焊传送方式：链条传送，链爪传送