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导热硅胶片主要特性：导热、低压力应用、双面自带天然粘性、绝缘、防震、填充。
导热硅胶片应用：用于低导热要求的电源模块、平面显示器、记忆存储模块、功率转换设备、LED照明设备、PDP显示屏、电磁炉等半导体发热模组。
导热硅胶片TP080系列，是有机硅和陶瓷粉末经过特殊工艺加工而成，两面具有天然粘性，应用于中低端导热要求的电子产品，具有导热防震和良好的电气绝缘特性，在-40°~150°可以稳定工作，且满足UL94 V0的阻燃等级要求。
导热硅胶片的规格：标准尺寸为200mm*400mm,可供模切成各种形状。标准厚度：0.5mm~12mm
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导热硅胶片联系人：罗利军
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