设备性能
激光划片机系列设备，工作光源采用YAG激光器和声光调制系统、数控X/Y工作台，步进电机驱动，在电脑控制下精确运动，专用控制软件使程序的编辑和修改简单方便，并实时显示运动轨迹。工作台采用双气仓负压吸附系统，T型结构双工作位交替工作。
系统采用国际流行的模块化设计，关键部件均采用进口产品。整机结构合理、划片速度快、精度高、功能全、操作简单方便，能24小时长期连续工作，各项性能指标稳定可靠，故障率低，加工成品率高，适用面广，在太阳能行业得到广泛的应用和用户的高度肯定。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
主要技术参数
规格型号 SYS50A / SYS50B
激光波长 1.064μm
划片精度 ≤±10μm
最大划片厚度 1.2mm
划片线宽 ≤50μm
激光重复频率 200Hz~50kHz
最大划片速度 120mm/s
激光最大功率 ≥50W ≥100W
工作台幅面 350×350mm
使用电源 380V（220V）/50Hz/5kVA
冷却方式 外挂式恒温循环水冷
工作台 双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作