设备性能
在具备氪灯泵浦YAG激光划片机所有性能优点的基础上，
还具有以下特点：
1.光束质量更好（标准基模），切缝更细（10μm），边缘更平整光滑；
2.转换效率更高，运行成本更低（1kVA）；
3.真正免维护，不间断连续运行，无消耗性易损件更换；
4.设备体积更小（强迫风冷）。
应用领域
太阳能行业单晶硅、多晶硅、非晶硅带太阳能电池片（cell）
和硅片（wafer）的划片（切割切片）。
主要技术参数
规格型号 SFS10 / SFS20
激光波长 1.064μm
划片精度 ≤±10μm
最大划片厚度 1.2mm
划片线宽 ≤10μm
激光重复频率 200Hz~50kHz
最大划片速度 120mm/s
激光最大功率 ≥10W ≥20W
工作台幅面 350×350mm
使用电源 220V/50Hz/5kVA
冷却方式 强迫风冷
工作台 双气仓真空吸附，T型台双工位交替工作