塑料电镀_06
性铜之操作必须吹气，其功用系在协助槽液的搅拌以达浓度之均匀，减少亚铜离子(Cu+)的发生，襄佐添加剂的发挥作用，以及帮忙赶走板面或孔口氢气之不良聚集等。
吹气宜采清洁干燥的鼓风方式，可按槽液之液面大小而设定其吹气量(ft3/min；CMF)。一般电路板之吹气不宜太强，其空气流速约在1.5-2.5CFM/ft2，且具高纵横比(5/1以上)通孔之板类其吹气量还更应降低为1.0－1.5CFM/ft2。太强烈的涡流(Turbulence)反而会造成深孔两端出口孔环(Annular Ring)上的鱼眼(Fish Eye)或碟陷(Dish Down)。
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