双液点胶机适用于双组分胶水混合点胶作业，打破目前市场上单组份点胶作业瓶颈，实现两种胶水自动配比、点胶一体化，技术纯熟，广泛应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。
技术参数：（世椿SEC-400ED）
型号：SEC-400ED
工作范围：400(X)╳400(Y)╳100(Z)mm
最大负载：3kg
移动速度：空移max 400mm/sec
解析能力：0.01mm
重复精度：±0.025mm
程序记录容量：约10000个程序
数据存储方式：内存
显示方式：液晶屏
马达系统：步进马达
操作模式：手动/自动
运动补间功能：二维直线、三维直线、三维圆弧
编辑模式：示教盒
I/O讯号端口：4输入/4输出
外部控制接口：启动按钮/脚踏开关
入力电源：AC220V
工作环境温度：0~40℃
工作环境湿度：10%—70%
机型尺寸：600╳648╳629mm
重量：45kg
双液点胶机的机器性能：
1.中文教导盒操作，易学易懂；
2.具有画点、线、面、弧、圆、不规则曲线连续补间及三轴联动等功能；
3.软体具有区域阵列，平移旋转运算等功能；
4.胶量大小粗细、涂胶速度、点胶时间、停胶时间皆可参数设定、出胶量稳定，不漏滴胶；
5.依制程需要，可加装工作台定位PIN、胶枪或底板加热控温装置；
6.适用流体点胶，例如： UV胶、AB胶、EPOXY(黑胶)、白胶、EMI导电胶、SILICON、环氧树脂、瞬间胶、银胶、红胶、锡膏、散热膏、防焊膏、透明漆、螺丝固定剂等。