超薄锯片/硬质锯片激光打标机
设备概述
锯片激光打标机配备了高速高精度振镜激光打标头，在保证设备的整体品质前提下使打标效果精细并可重复加工。在打标过程中无物理性接触，打标效果呈永久性。采用的是进口半导体模块与高速振镜打标头，因其激光峰值功率高，脉宽小，故而能更好的满足各类金属材料与非金属材料的打标要求。
可标记金属及多种非金属。适合应用于一些要求更精细、精度更高、打深度的加工场合。
技术参数
激光部分 型号规格 SDM50 SDM75
激光波长 1064nm
激光功率 50W 75W
打标速度 ≤7000mm/s
最小字符 0.1mm
重复精度 0.0025mm
打标范围 100mm×100mm、70mm×70mm（可选配）
控制部分 操作软件 EZCAD_V2
操作系统 Windows XP / Windows 7
图形格式支持 PLT,DXF,AI,SDT,BMP,JPG,JPEG,GIF,TGA,PNG,TIF,TIFF
软件特点 强大的变量文本功能：固定文本、日期、时间、条形码、键盘输入、跳号、列表文件、动态文件、支持EXCEL表、TXT文件、可根据需求定制从任意数据库文件中读取。
其他参数 工作电源 220V / 50Hz /2.5kVA
冷却方式 恒温水冷
选配件 可选配各类工装夹具、例如在线飞行工作平台、多工位平台、旋转打标平台等，方便不同工件打标作业
核心优势
优越的性能
高稳定
半导体泵浦激光标记系统采用半导体技术取代传统的电真空技术。激励源采用大功率半导体矩阵，大大延长了产品的寿命和系统的稳定性。半导体激光打标系统的系统集成度高，不需要高压电源，高压器件，极大地保证系统可靠性。全新的光路密封方式，保证了泵浦头的安全工作，免维护周期长。
高精度
半导体泵浦激光打标系统输出光束质量更趋近理想模式，更适合于超精细加工，最小字符尺寸可达0.2mm。
速度快
半导体泵浦激光打标系统采用超精细的光学器件，其振镜速度远高于传统激光系统。在雕刻相同效果下可明显提高打标速度，典型的应用如打反白效果、除铝表面阳极化处理层。还可在不锈钢板上标记出颜色鲜艳重复性高的图案。
可扩展性
在机器结构上进行了较大的改进：光学系统采用全密封结构、具有光路预览和焦点指示功能、外形更美观、操作更方便；该机器配备最新的外置水冷系统，运行噪音极低，温度调节精度高，为机器长时间运作提供了可靠的保障。半导体系列机型也可用于配合生产流水线及自动化生产线的设备。
能耗低
半导体激光打标系统应用高效半导体矩阵，使激光转换效率大为提高。
体积小
高度集成化的控制系统，有利于顾客更好地利用工厂空间。
选配件
旋转打标