挠性覆铜箔等离子处理机

1、产品介绍

用于IP膜上照射等离子体给箔膜增加贴合力，可以先用等离子处理之后切边角或用检测机。有益于除去PI膜表面的有机物。



2、设备规格



基材种类 铜箔 (压延铜箔+Pl薄膜,电解铜

箔)

基材厚度 FCCL : 24 ~ 60㎛

铜箔 : 12 ~ 35㎛(压延铜箔，电

解铜箔)

Pl 薄膜 : 12 ~ 25㎛

基材宽度 Max. 540mm

导辊宽度 650mm

机械速度 10m/min

分切宽度 Max. 520mm