高加速寿命试验机

缩短研发周期，迅速确认半导体元器件可靠性的试验装置

高加速寿命试验缩短了半导体元器件温湿度试验的时间，通过升高气压提高沸点，使用100℃以上高温来加速模拟正常温湿度试验带来的机械失效。



技术规格

温度范围：+105℃～+142℃

湿度范围：75%RH～100%RH

压力范围：0.02～0.196MPa

试验模式：

干湿球温度控制

非饱和加压蒸汽

湿润饱和控制

容积：18L