半导体激光划片机主要技术指标
激光器：半导体泵浦激光器
激光波长：1064 nm
激光模式：基模（TEM00）
激光输出最大功率：50 W
最小聚焦光斑直径：30 um
激光调制方式：声光调制
激光脉冲频率：200Hz～50kHz连续可调
最大划片速度：140 mm/s
最大划片厚度：1.2 mm
工作台幅面：350×350 mm（行程320×320 mm）
工作台重复精度：±10μm
单机使用电源：2Φ220V/50Hz/3.5kVA
性能特点：
一、激光器
泵浦源采用进口新型材料，大大提高电光转换效率。
替代第二代真正做到免维护。
光束质量好。准基模（低阶模），发散角小。
全封闭光路设计，确保激光器长期连续稳定运行，对环境适应能力更强。
同光路红光瞄准定位指示。
主要部件采用进口件
泵浦源——美国
声光调Q晶体——英国
工作台传动丝杠——德国
工作台传动导轨——韩国
半导体激光指示器——日本
冷却循环水泵——意大利/西班牙
7、循环水过滤树脂——美国
三、设备整机性能优越
1、专利技术确保设备性能更稳定，效率更高。
2、低电流、高效率。工作电流小（小于11A），速度快（达180mm/s）基本做到免维护，无材料损耗，零故障率，运行成本更低。
3、连续工作时间长。24小时不间断工作。
4、运行稳定。划片加工成品率高。
5、整机采取国际标准模块化设计，结构合理，安装维护更方便简洁。
6、各系统和部件合理配置，各部分和整机发挥最高效益。
7、控制面板人性化设计，操作简单程序化，避免误动作。
8、声光警示报警，完备的设备运行保护功能，并符合激光安全国际标准。
四、工作台
1、双气仓真空吸附。
2、T型台双工位交替运行，提高工作高效率。
3、幅面350×350mm；行程320×320mm。
4、重复定位精度±10μm。
5、主要部件进口：丝杠—德国、导轨—韩国，保证精度和耐用性。
6、自动抽风除尘，减少粉尘对设备和人员的干扰和污染。
五、专用控制软件
1、根据行业特点专门设计，人机界面友好，操作方便。
2、划片轨迹显示，便于设计、更改、监测。
3、独有提示功能，确保易损件及时更换。
六、冷却系统
1、外挂式恒温制冷，提高激光输出稳定性。
2、冷却系统与主机软连接，实现热量、噪音、振动隔离。
七、适用面广
能适应单晶硅、多晶硅、非晶硅电池划片和硅、锗、砷化镓半导体材料的划片和切割。特别是厚片（如AP公司0.7mm单晶硅多晶硅；1.2mm非晶硅带等）也能高效率、高速度、高质量、低电流切割。
公司名称：武汉三工光电设备制造有限公司