应用：
新一代光纤激光划片机是我司设计开发的第三代激光划片机。其主要应用于太阳能行业单晶硅、多晶硅电池片和硅片的划片和刻槽；电子行业硅、鍺、砷化镓等半导体衬底材料的划片和切割等。该设备由专家精心设计，与传统YAG划片机相比，光纤激光具有的优势是：更优质的光束质量、速度快、能耗低、免维护、体积小。由于整体采用自动控制系统，简易的操作和低维护，使得该款机型具有更高的生产效率。
特点：
1、光速质量更好（标准基膜），切缝更细，边缘更平整光滑；
2、划片速度快，≥250mm/s；（是氪灯和半导体划片机速度的2倍，一台设备可以达到以前2台设备的效率）；
3、转换效率更高，运行成本更低（1.5KW，该机器运行一小时耗电约为1.5度，比氪灯划片机少了3.5度每小时，更加节能环保）；
4、免维护，无消耗性易损件更换；
5、设备体积更小（风冷）。
技术参数：
光纤激光器 1064nm (不可见光)
输出功率 ≤20W （可选）
光束质量M2 1.2
激光重复频率 20 - 250 kHz （可调）
数控工作台 300 mm × 300 mm
台湾产滚珠丝杆
划片速度 ≥250mm/s （可编程设定）
划片精度 ≤0.01 mm
冷却系统 风冷
最大厚度 1.2 mm（半导体硅片）
线宽 ≤0.03 mm
输入电压 220V, 50 Hz
机器尺寸 L780*W750*H1570 mm
整机功耗 1.5KW
电机 伺服电机