半导体清洗设备

1、设备可用于半导体器件的清洗腐蚀，如硅片、石英管、晶片、晶圆等的清洗刻蚀。

2.整机由机台、操作台面、清洗槽体、温度控制系统，排风、机台照明、电气控制系统等组成。机身包板为德国PP板。瓷白色，整洁美观。

3.共3个槽体 水浴加热槽2个，排水槽1个

4. 本半导体硅片光刻清洗机设备的左、右前方各配置PFA进口水气喷雾枪

5设备尺寸，工件数量及尺寸等按客户工艺要求订制