FPC柔性电路板激光切割机
设备特点
加工灵活快速，无需模具，直接根据CAD数据用激光切割，更为方便快捷，可以大幅度缩短交货期；
采用振镜扫描和直线电机两维工作台联合运动方式，不因形状复杂、路径曲折而增加加工难度；
采用矢量描述激光走行的路径，更为光滑。这样的激光系统切割出的覆盖膜轮廓边缘齐整圆顺、光滑无毛刺、无溢胶。
集数控技术、激光技术、软件技术等光机电高技术于一体，具有高灵活性、高精度、高速度等先进制造技术的特征，可以使电路板厂家在技术水平上、经济上、时间上、自主性上改变挠性板传统加工和交货方式。
主要技术参数
激光部分 型号规格 SDCF07
激光波长 355nm
激光功率 7W
激光器类型 半导体端面泵浦调Q激光器
激光物质 Nd：YVO4
重复精度 0.0025mm
激光运动范围 50mm×50mm
运动控制部分 运动方式 直线电机运动平台
重复精度 +1μm
定位精度 +5μm
运动范围 300mmх400mm
其他参数 工作电源 220V / 50Hz /2kVA
冷却方式 水冷
整机重量 1200Kg
联系人：程工
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地址：武汉东湖新技术开发区黄龙山北路4号（光谷一路与黄龙山北路交汇处）