华林科纳—CSE 碎硅片清洗设备 适用于2″~8″晶片清洗1．概述：清洗对象：碎晶片硅片⑴超声清洗，加热清洗为单槽定时控制，到时给予结束提示音。⑵工艺过程：上料→支离子水超声清洗→去离子水加热清洗→去离子水冲洗→下料
2．结构特点：本设备为柜体式，操作面带有透明门窗。⑴槽体材料为德国进口聚丙烯（磁白色PP板），焊口采用SS外包5mm厚德国磁白色PP板，外型美观实用。⑵设备超声，加热清洗时间由定时器控制。⑶加热槽装有温控表（pompon）和传感器。⑷每个清洗槽互不影响，超声、冲洗清洗槽的上给水（冲洗清洗槽配有热水）、下排水为手动方式。⑸配有可调节式的排风装置。⑹配有美国进口氮气喷枪。⑺电控部分采用密封保护方式配有紧急停机及报警装置。品牌：华林科纳—CSE 制造厂商：苏州华林科纳半导体设备技术有限公司