GDBEC-130250 大幅面半导体侧泵打标划线机
产品特点
选用进口半导体泵浦源和德国高速标记振镜头，光电转化效率高，光束质量好，可在金属、非金属等各类固性材料上进行精确、快速的打标和划线，并可根据加工材料厚度，调整激光焦距，确保加工的最佳效果。
应用范围
适用于各类普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等所有金属）、稀有金属及合金（金、银、钛）、金属氧化物、ABS料（电器用品外壳、日用品）、油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元件的封装、绝缘层）等材料。
技术参数
激光器 YAG半导体侧泵浦激光器
激光功率 50W、70W、100W（可切薄金属材料）
标配打标幅面 70mm×70mm
选配打标幅面 35mm×35mm 130mm×130mm 205mm×205mm
冷却方式 制冷量1.6KW冷水机（视激光器不同配置不同）
振镜头产地 德国
振镜定位精度 0.005mm
控制方式 全数字脱机控制
产品优势：
1、切割厚度在8mm左右，切割面光滑，挂渣少，最厚可达到10mm切割，在YAG中小功率行业内切割最厚。
2、6mm以内不锈钢，8mm以内碳钢都可以使用空气切割，不仅切割效果好，同样最大限度的节省使用成本。
3、通过金运自主研发的排版软件，可以实现不同规则形状的零部件以最优方式自动排列，并采取最高效的切割线路切割，提升之后较普通工艺省料可达8%-10%
4、金运金属激光切割系统配备的高效率摄像头系统，可以精准的实现金属板材自动定位切割工艺。
5、通过金运金运智能排版系统，可以实现对边角斜料的再次自动利用。
6、业内首创的打标切割一体系统，将打标与切割工艺在同一台设备上完美实现，最大限度提升设备功效。
咨询方式：
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联系人：濮小姐
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公司网站：//www.golden-laser.com