1、 Window xp 操作系统 2.可识别半圆以上的残缺圆 3. 具有多孔连打功能 4、具有精度自检 5. 10寸液晶触屏
适用范围：适用于各种软性线路板，电子薄膜开关，PCB电路板.PVC/PET/PC面板，手机面板，铝基板、菲林片、聚脂、聚酸亚胺、薄膜电路、重氮片、金属等定位打孔
技术指标：
1、冲孔厚度：0.05mm～2mm
2、加工尺寸：600mm×600mm
3、冲孔速度：≤0.5秒
4、冲孔直径：1mm～5mm(可定制大小 5、定位误差：＜0.015mm
6、冲力：100kg(可加重)
7、外供气压：0.4～0.7Mpa
8、电源：220V 300W
9、设备重量：190kg
10、外形尺寸：115×75×130cm(高×宽×长)