仪器简介：
世界顶级薄膜热应力测量系统（薄膜应力仪，薄膜应力计，薄膜应力测试仪），MOS多光束技术荣获美国专利技术！同时KSA公司荣获2008 Innovation of the Year Awardee！
该设备已经广泛被全球著名高等学府（如：Harvard University 2套，Stanford University，Johns Hopkins University，Brown University 2套，Karlsruhe Research Center,Max Planck Institute，西安交通大学，中国计量科学研究院等）、半导体制和微电子造商（如IBM.，Seagate Research Center,Phillips Semiconductor,NEC，Nissan ARC,Nichia Glass Corporation）等所采用；
同类设备：
薄膜应力测试仪（薄膜应力测量系统，薄膜应力计）；
薄膜残余应力测试仪；
实时原位薄膜应力仪；
技术参数：
薄膜应力测量系统，薄膜应力测试仪，薄膜应力计，薄膜应力仪，Film Stress Tester, Film Stress Measurement System;
1.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
2.曲率分辨率：100km；
3.XY双向程序控制扫描平台扫描范围：200mm；300mm（可选）；
4.XY双向扫描速度：最大20mm/s；
5.XY双向扫描平台扫描最小步进/分辨率：2 μm ；
6.薄膜应力测量范围：5×105到4×1010dynes/cm2（或者5×104Pa to 4×109Pa）；
7.薄膜应力测量分辨率：优于0.1MPa;
8.测量精度：优于±0.1%；
9.测量重复性：优于0.1%；
主要特点：
1.专利技术：MOS多光束技术（二维激光阵列）；
2.变温设计：采用真空和低压气体保护，温度范围RT~1000°C；
3.样品快速热处理功能；
4.样品快速冷却处理功能；
5.温度闭环控制功能，保证极佳的温度均匀性和精度;
6.实时应力VS.温度曲线；
7.实时曲率VS.温度曲线；
8.程序化控制扫描模式：选定区域、多点线性扫描、全面积扫描；
9.成像功能：样品表面2D曲率成像，定量薄膜应力成像分析；
10.测量功能：曲率、曲率半径、薄膜应力、薄膜应力分布和翘曲等；
11.气体（氮气、氩气和氧气等）Delivery系统；