柔性电路板激光切割机
柔性线路板切割加工传统采用机械冲床的方式，容易产生分层和毛刺现象。由于需要制作模具，在制作样品和中小批量生产时耗时较长，并且高精度的模具价格相当昂贵。采用UV激光切割可以避免这些问题，柔性化程度高，图形设计修改方便，大大提高生产效率。
紫外激光适合加工的材料：
聚合物：聚酰亚胺、聚碳酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、FR-4、PP等；
功能膜：金、银、铜、钛、铝、铬、ITO、单晶硅、多晶硅、非晶硅和金属氧化物等；
硬脆性材料：单晶硅、多晶硅、陶瓷和蓝宝石等。
UV激光切割机的产生主要应用于PCB企业加工线路板特别是柔性和刚柔结合线路板的轮廓外形/内形精密切割，也用于覆盖膜的切割。切割各种柔性线路板材料和覆盖膜，干净无炭化，包括常见的制造电路板的材料和制造元部件的材料。切割刚柔结合材料也相当容易，可以一次完成，没有对位难题，也不会产生毛刺
轮廓外形/内形精密切割
挠性电路板、刚性电路板、刚—挠结合电路板分板加工；
已安装元件的刚性、挠性电路板的分板加工；
厚度 0.6mm 以下的陶瓷精密切割、划片；
薄铜箔、压感粘接片(PSA)、丙烯酸片、聚酰亚胺覆盖膜；
有机薄膜等的精密切割。
激光切割机的性能优势：
柔性电路板专用UV激光切割机是集光、机、电、材料加工一体化的激光加工成套设备。
加工方式：
“冷加工"：利用紫外短波长激光束扫描柔性线路板表面，使高能量的紫外光子直接破坏柔性材料表面的分子键，达到去除材料的目的，这种“冷"光蚀加工出来的部件热影响区小，具有光滑的边缘和最低限度的炭化。
性能特点：
高性能