贴片速度：30000粒/小时
分辨度：960*600mm
喂料器数目：120
电源：220 V
重量：1000 kg
1） IPC9850标准可贴装42，000CPH（Chip 1608）
2） 双机械臂驱动系统（12个贴装头）
3） 飞行中对识别图像系统
4） Y轴双伺服马达驱动系统
5） 双边标准喂料器基座
6） 可安装120支8mm带式喂料器
7） 基准点识别相机
8） 自动吸嘴更换装置
9） 15"彩色液晶显示器
10)双导轨传送系统
11)导轨宽度自动调整
12)PCB边夹紧装置
13)喂料过程跟踪感应器
14)Windows XP操作系统
15)顺序及喂料排序自动优化程序
16)标准吸嘴一套
17)SMEMA工具包
18)电源:AC200/208/220/240/380/415V50/60Hz,3Phase,(Max.5.0k VA)
19)气源：0.5~0.7MPa(5.1~7.1kgf/□),300N /min,
特性：SM411采用实现中速机的最快速贴装的三星专利On The Fly识别方式，以及双悬臂结构，从而达到芯片元器件42,000 CPH、SOP元器件30,000 CPH(IPC9850标准)在同类产品中拥有世界最快速的贴片速度。并且，其在高速中也能实行50微米的高精度贴片，从而从最小0402芯片到最大□14mmIC元器件为止，皆可以实行贴片.
优点:
平行双轨, 搬运PCB时间0秒
极低的物料损耗率:万分之二
三星独有的飞行对中识别系统（Fly Vision)
供料器元件位置自动识别功能
先进的扁平线结构
防静电ESD吸嘴
新型不停机送料器
PM Manager管理功能
型号 SM411
对中方式 飞行视觉
Number of Spindles 6 Spindles x 2 Gantry
贴装速度 飞行视觉 Chip 1608
SOP 42,000 CPH (IPC9850)
30,000 CPH (IPC9850)
贴装精度 Chip±50?@3σ/Chip
(Based on the standard chips)
窄间距贴装 0.1mm (0603) / 0.15mm (1005)
元器件范围 范围 0603 ~ □14mm Chip, QFP, BGA
(选件 : 0402 Please contact us. The more information will be available upon your request.)
最小引脚间距 (QFP)
最小球间距 (BGA) 0.5mm (QFP) / 0.65mm (BGA)
最大高度 H = 12mm
Board 尺寸(mm) 最小 50(L) x 40(W)
最大 510(L) x 460(W)
(Single Lane Mode, 460(L) Excess : No Buffer)
460(L) x 250(W) (Dual Lane Mode)
610(L) x 460/250(W) (Option)
PCB 厚度 0.38mm ~ 4.2mm
供料器数量 120ea / 112ea (供料器交换车)
能耗 耗电量 AC200 / 208 / 220 / 240 / 380 / 415 V (50/60Hz, 3Phase)
Max. 5.0kVA
耗气量 0.5 ~ 0.7MPa(5.1 ~ 7.1kgf/cm2), 300N?/min