在同等粘度下拥有行业内最高的导热系数。
加成型反应，固化过程中不会体积不变，从而减少对封装的元器件的应力。
固化后的产品具有极低的热膨胀系数。
在同等的导热系数下拥有非常低的粘度和很好的流平性。适应于小模块灌封。易排汽泡。
在无底涂的情况下已具有和金属及电子表面较强的粘结性。
加成型固化，在密闭的环境中局部温升不会产生分解。
阻挡潮气和灰尘对元器件的影响。
具有抗中毒性能。
所有产品均符合UL 94 V0阻燃等级。部分产品获得UL认证。
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PAKCOOL® 导热灌封胶TPC-200系列性能表
TPC-200系列 颜 色 导热率
(W/m⋅K) 硬度
(Shore A) 粘度
(cps) 操作期
(小时,
20°C) 密度
(g/cm3) A/B
混合比例
TPC-213 灰/白 1.3 45 3500,可流平 1 1.95 1:1
TPC-215 粉/白 1.5 35 8000,可流平 1 2.40 1:1
TPC-219 灰/白 2.0 35 12000,可流平 2 2.75 1:1
TPC-225 灰/白 2.5 35 15000,可流平 2 2.85 1:1
TPC-230 灰/白 3.0 35 18000,可流平 2 2.95 1:1
TPC-235 灰/白 3.5 35 23000,可流平 2 3.10 1:1