锡膏
锡膏质量的好坏直接关系到产品焊接质量的好坏。印刷速度、粘结力、回焊后桥连、立碑、锡珠、润湿性不足、假焊、虚焊等问题的产生均与锡膏质量有关，因此根据厂家的设备和工艺条件选择合适的锡膏种类是十分必要的。本公司提供的锡膏由高质量的合金锡粉和高稳定的助焊膏结合而成。
合成成份：
Sn63/Pb37
Sn/Ag3.0/Cu0.5
Sn/Bi58
产品特性：
1、 锡粉颗粒介于25μ-45μ之间，公布均匀，含氧量低，适用于0.33mm以上间距产品的印刷及回流焊接。
2、 助焊剂含量为11.5±1%，粘度750±50kcps,塌陷性