仪器简介:
一、 机型及型号：2.5D影像测量仪
二、 仪器参数：
1、X、Y方向移动行程：700*600mm
2、Z轴升降范围：220mm
3、X、Y、Z最小显示值：0.0001mm
4、X.Y制造精度：（3+L/200）um
5、高清晰光学变倍镜头（放大倍数30-225倍可调）
6、SONY芯片43万像素彩色高清晰度摄影机
7、英国RENISHAW MCP测头，∮3mm测针
8、三次元测量软体
9、仪器基座采用花岗石平台/花岗石立柱,保证极高的稳定性
10、上、下光源均采用可调节亮度LED无影灯(软件调节亮度/减少电气元件损坏)
11、仪器重量：170KG
12、二次元专用桌（送）
三次元测量软体
1、三维测量：可进行球、圆柱、圆锥、二面角、平面度、高度等三维尺寸测量
2、自动测量功能：鼠标自动找直线、点选圆、框选圆区域自动圆、自动圆弧
3、手动CNC：在有夹具的情况下面可以进行半自动测量 （测量效率远高于同行）
4、光学测高功能
5、光学测量平面度
6、辅助对焦：帮助找到最清晰时候的Z位置 （辅助调焦提高测量精度）
7、图片输出：测量结果可以图片的格式输出 （相当于数码相机功能）
8、形位公差：圆度，直线度，平行度，垂直度，同心度
9、设置公差：可设置产品的实际尺寸超出范围，超出则以红色背景警示
10、CCD矫正：矫正图像畸变
11、轮廓跟踪：通过软件自动计算出工件的轮廓并显示出来 （清晰显示测量位置）
12、矢量绘图功能：图元字体可以无级的放大缩小
13、标注功能:半径标注,直径标注,角度标注,线性标注,对齐标注,文字标注,坐标标注
14、命令行：可以由命令行直接输入坐标信息，生成点、直线、圆、圆弧等，满足特殊需要
15、地图测量：可把所拍的工件局部照片精密的整合成工件全图，并保存为高像素的照片。还可打开以前所拍的地图，直接进行绘图、标注、修改等操作 （合成大图片）
16、虚拟测量：虚拟测量技术使影像测量软件可脱离硬件机台。在没有机台和产品的情况下，软件同样可以测量产品的尺寸 （可以脱机测量）
17、二维抄数：可将产品外形描出，描出的图形可转入AutoCAD形成工程图，可以做逆向工程
18、SPC分析：可以计算CA、CP、CPK、DRL、DRR、DR、MAX、MIN、AVG、RANGE、STD，并可以绘出X-R图，散点图，折线图，柱状图等
服务客户:
艾默森网络能源有限公司、富士康企业集团、广州本田汽车集团、日本京瓷光学企