Hotplate 100型烤胶机是美国凯美特科技公司开发的新一代
产品，采用高精度温度传感器，控制系统基于windows，操作
界面采用更直观方便的触摸屏方式。本系统采用独特的温度预
估算法，使加热过程中的温度过冲现象大幅度减小，并具备高
精度的线性升温/冷却功能。
常和匀胶机配套使用，适用于半导体、制版及表面涂覆等
工艺，可在工矿企业、科研、教育等单位作生产、科研、教学
之用。
温度特性 （温度范围：室温~300℃）
烤胶机在升温时，温度越高，和环境温差越大，其自然散热就越快，所以随着温度的升高，其升温速度是自然下降的。相反，在冷却时，温度越高，冷却速度越快。
典型的最大升温速度：21℃/分 @ 100℃
18℃/分 @ 150℃
15℃/分 @ 200℃
12℃/分 @ 250℃
9℃/分 @ 290℃
典型的最大冷却速度：2℃/分 @ 100℃
4℃/分 @ 150℃
6℃/分 @ 200℃
9℃/分 @ 250℃
11℃/分 @ 290℃
以上数据是在20℃室温的情况下，环境温度对烤胶机的升温速度和冷却速度有一定的影响，同时，大热容的样品也会降低升温/冷却速率。
为避免温度过冲的现象，在温度接近设定目标温度时，系统会降低速率使温度逐步逼近目标温度，通常这个过程会多花1-2分钟的时间。
设定速率大于最大速度时，线性模式和自然模式的效果相同。