主要用于纸张、胶带、磁带、薄膜、金、银、 铜、铝、金箔等物品的纵切。这些高档的金属箔材的分切要求精度高，无毛刺、无压痕现象，所以分切的难度较大，那么对纵切、横切的刀具精度要求较高，切断阻力最小，耐磨性最大，刃口锋利持久。
松卡公司引进国际上最先进的数控磨床，并且聘请刀具技术专家，经过了长期研究开发替代进口高精度微米级纵切刀片。应用了高科技技术，将刀片进行陶瓷复合及刀片表面碳化钨镀层处理、这样刀片在分切时，不易磨损而且也不帖粉沫，减少了分切时的摩擦力，解决了这一难题，大大提高了分切精度和速度，并延长了刀具的使用寿命。
针对于精制电工胶带分条园片刀，超薄电解铜箔分切刀，隔膜、玻纤布分切刀。所采用的材质均为极超细微粒钨钢,厚度及平坦度公差:0.002-0.005mm，镜面处理，显像放大200倍无缺口，具有超高硬度性，高耐磨性等特点,在国内市场有绝对的质量优势和价格优势；同时是进口同类刀具的最佳替换产品。在极超细微粒钨钢和高精密加工技术的确立方面，本公司倾注了不懈的努力，正全力以赴向前迈进。
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