概述：
深圳市方源仪器有限公司—英国牛津仪器指定中国总代理商!表面铜厚测量仪- CMI563是一款灵便易用的手持式测厚仪，它集快速精确、价格合理、 质量可靠等优势于一体，专为测量刚性及柔性、单层、双层或多层印刷电路板上的表面铜箔厚度设计。
产品性价比：
① 表面铜厚测量仪- CMI563采用微电阻测试技术，提供了准确和精确测量表面铜铜厚（包括覆铜板、化学铜和电镀铜板）的方法。
② CMI563表面铜厚测量仪采用了市场上最为先进的测试技术，印刷电路板背面铜层不会对这款测厚仪测量结果产生影响。
③ 创新性的CMI563铜箔测厚仪配置探针可由用户自行更换的SRP-4探头。相对于整个探头的更换，更换探针更为方便和经济。
④ 表面铜厚测量仪- CMI563可由用户选择所测试的铜箔类型，既化学铜或电镀铜；甚至无需用户校准，即可测量线形铜箔厚度。这款测厚仪配有NIST（美国国家标准和技术学会）认证的校验用标准片，不同厚度供您选购。
产品技术参数：
铜厚测量范围：
非电镀铜：10 μin – 500 μin (0.25 μm – 12.7 μm),
电镀铜：0.1 mil – 6 mil (2.5 μm – 152 μm)
线形铜可测线宽范围：8 mil – 250 mil (203 μm – 6350 μm)
准确度：±1% (±0.1 μm)参考标准片
精确度：非电镀铜：标准差0.2 %；
电镀铜：标准差0.5 %
分辨率：0.01 mils ≥ 1 mil, 0.001 mils