锡膏测厚仪 SH-110-2D

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深圳市达峰科电子科技有限公司
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2011-03-26 11:02:00
产品详情
功 能:1.测量锡膏厚度:计算方形、不规则多边形、圆形锡膏面积和体积。

2.检查几何形状、X轴间距、Y轴间距和两线夹角,零件脚共平面度

3.影像捕捉、处理;S.P.C分析、报表输出

量测原理:非接触激光测度仪由专用激光器产生线型光束,以一定的倾角投射到待测量目标上,由于待测与

基板存在高度差,此时观测到的目标和基板上的激光束相应出现断续落差,根据三角函数

关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在高度差,从而实现非接触式的快

速测量。

软件介绍:1.视频观察、图像保存、厚度测量、数据记录、背景光、激光亮度控制、面积(方形、不规则多

边形、圆形)/体积/间距/(X轴、Y轴)/夹角测量,可记忆24条生产线任意数量产品

2.根据指定的产品、生产线和日期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel表格)、

打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、

Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制

参数可自行设定)

技术参数:测量原理:非接触式、激光束 测量精度±0.002mm 重复测量精度:0.008mm

基座尺寸:320mm×500mm 光线放大倍率: 25~110倍(5档可调) 照明系统:环形LED光源(PC控制亮度) 英简繁Windows2000/X平台

平台:固定的大理石平台

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