HL307银基焊条

HL307银基焊条Ag 72 Cu 26 Zn余量；熔点750—800摄氏度。用途：主要用于制造电子管，真空容器件及电子原件，食品器皿，仪表，波导和电气设备等多用途，适合铜及镍设备。