HL306银焊片

HL306银焊片



HL306银焊片【银焊片】简介如下:



















牌号



国家牌号



化学成分%



熔化温度℃



特性及用途







Ag



Cu



Zn







YLAg25



BAg25CuZn

(HL302)



24-26



40-42



余量



700-850



钎焊温度较高，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊铜及硬质合金、钢等







YLAg30



BAg30CuZn



29-31



37-39



余量



680-770



熔点稍低，润湿性及填缝能力好，适宜钎焊及铜合金







YLAg45



BAg45CuZn

(HL303)



44-46



29-31



余量



665-745



熔点稍低，润湿性及填缝能好，接头强度高且能承受震动载荷，适用范围广







YLAg50



BAg50CuZn

(HL304)



49-51



33-35



, 余量



690-775



具有良好的漫流性和填满间隙能力，钎焊接头强度高，塑性好，适用于钎焊铜及铜合金、钢及不锈钢







YLAg65



BAg65CuZn

(HL306)



64-66



19-21



余量



685-720



熔点较低，漫流性良好，常用于食品器皿、波导的钎焊







YLAg70



BAg70CuZn

(HL308)



69-71



25-27



余量



730-755



钎焊接头强度高，塑性好，导电性好，用于黄铜、铜、银的钎焊