符合 GB E5015-G
相当 AWS E7015-G
说明: J507Ni低氢钠型药皮的低合金钢焊条，采用直流反接，可以进行全位置焊接，具有较低的扩散氢含量和优良的低温冲击韧性。
用途: 适用于中碳钢、低温钢压力容器的焊接，如16MnDR等。
熔敷金属化学成分(%)化学成分 C Mn Si S P Ni
保证值 ≤0.08 0.8~1.3 ≤0.5 ≤0.030 ≤0.030 1.20~2.00
熔敷金属力学性能试验项目 Rm(MPa) ReL或Rp0.2(Mpa) A(%) KV2(J)
保证值 ≥490 ≥390 ≥22 ≥53(-40℃)
一般结果 500~600 400~490 24~32 100~170
熔敷金属扩散氢含量: ≤4.0ml/100g(甘油法)
参考电流 (DC+)焊条直径(mm) φ3.2 φ4.0 φ5.0
焊接电流(A) 90~120 120~180 160~210
注意事项:
1．焊条用前须经350℃左右烘焙1h，随用随取。
2．焊前须对焊件清除铁锈、油污、水分等杂质。