钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板

钨铜热沉,钨铜封装,钨铜基板



和铄钨铜复合材料综合了金属钨和铜的优点，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变。钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，主要在大规模集成电路和大功率微波器件中作为绝缘金属基片、热控板和散热元件（热沉材料）和引线框架。主要应用射频、微波、半导体大功率封装、光通信等行业。



产品特色：

不添加第三方金属元素活化烧结,保持高的导热性能。

良好的气密性。

快速交货。

和铄钨铜材料性能



牌号



铜（wt.%)



钨（wt.%）



密度(g/cm3)



导电率(%IACS)



导热系数(W/m2K)



热膨胀系数(10-6/K)



HOSOPM070



30±2



余量



13.80



42



~240



~9.7



HOSOPM075



25±2



余量



14.50



38



200~230



9.0~9.5



HOSOPM080



20±2



余量



15.20



34



190~210



8.0~8.5



HOSOPM085



15±2



余量



16.10



30



180~200



7.0~7.5



HOSOPM090



10±2



余量



16.80



28



160~180



6.3~6.8



和铄钨铜热沉毛坯实例图：





和铄钨铜热沉应用：



微波载体/射频领域作散热底座

集成电路热沉

半导体激光器热沉

光通讯模块底座

钨铜封装外壳

标签: 钨铜基板, 钨铜封装, 钨铜热沉

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