LEED-FREE,NO CLEAN SOLDER WIRE
免清洗无铅锡丝
美拓METALLOY低残留,免清洗无铅锡丝乃针对现代生态环境保护需求,配合全球限制使用CFC溶剂的《蒙特利尔国际公约》以及满足高精度、高可靠性电子产品的免清洗组装工艺，特别研发生产极低卤素含量之锡丝,其特殊配方完全符合今日”免洗”规范,助焊剂采用合成树脂(非松香)故焊接后,其残留物透明无色,表面干净.且残留物无腐蚀性,因此可以留在PCB上不必清洗.
1.快速焊接性,不起锡尖,非常适用于拉焊及快速生产线的产品
2.对于镍合金的焊接可直接操作,不必打磨或外加助焊剂.
3.超低含水量,无飞溅现象发生.
4.焊接性良好,不会产生明显异味,提供良好作业之环境.
合金成份（ALLOY）
合 金 成 份
熔 点 范 围℃
应 用 行 业
SN993
221
食品行业/医药行业
SN100C
227
通讯行业/汽车电子
SAC0307
217
通讯行业/汽车电子
SB1400
138
特殊低温产品
SAC305
217-227
通讯行业/汽车电子
SAC400
221
消费电子/通讯行业
SN400
263
特殊高温产品
Sn48/In52
118
特殊低温产品
化学特性
项 目
MF-18
MF-23
MF-28
MF-35
类型
合成树脂型
含量
1.8%
2.3%
2.8%
3.5%
卤素含量