随着人类社会保护自然环境呼声的不断提高，世界范围内禁止使用铅及其化
合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内
的趋势。广州亿上达锡业有限公司秉承 “发展与环保并重”的理念，致力于无
铅钎料的研制和开发，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联
工业提供源动力。
使用
本产品适用于环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用
高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问
题，在环保电子装联工业中有着广泛应用范围。
特点
1. 润湿佳，可焊性好。
2. 杂质少，扩散力好。
3. 环保产品，不污染环境。
4. 能焊接密集型印刷电路板。
5. 提高生产速度，降低生产成本。
无铅焊锡条技术说明：
无铅焊锡条合金 熔点℃ 拉伸强度 延伸率% 扩展率% 无铅焊锡条用途
Sn99.3/Cu0.7 成本较低，是目前最常用的一款
无铅焊锡条，用于一般要求焊接
Sn96.5/Ag3.5 高成本，少选用。
Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 成本较高，焊点较亮，各项性
能优良，用于较高要求焊接。
Sn99/Ag0.5/Cu0.5
Sn99/Ag0.3/Cu0.7