综研非硅保护膜胶带
不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板（FPC）的工序及出货保护。
特 点
采用非硅系离型膜，不会对被保护材料产生硅污染。
粘性低，贴附后粘着力经时变化小。
用 途:
FPC工序保护及出货保护。
ITO处理面保护。
系列产品
胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力（N/25mm） 特 性
SPF-9504DU 0.0. 0.18 通用型,适合于FPC出货保护
综研中粘性保护膜胶带
具有粘接固定效果的表面保护材料，采用聚酯薄膜作为基材的中粘性表面保护材料。
特 点:
1000级洁净环境下加工，洁净度极优。
贴附后粘性经时变化小。
剥离后，无残胶、无痕迹、低污染。
用 途:
手机金属按键镀层工序保护。
PORON等泡绵冲切工程保护。
系列产品
胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力（N/25mm） 卷 芯
SPF-9533D 0.050 0.075 0.95 塑料
SPF-9523D 0.100 0.125 0.60 塑料