产品描述
3M8904导热胶带 0.20毫米，0.25毫米，0.50毫米，厚度1.0mm及2.0mm压力敏感胶带充满导热陶瓷粒子和阻燃填料，这是专门设计的产品有良好的转换能力，交接和返工通过引进薄PET载体。8904是用柔软的丙烯酸聚合物和多种厚度选择设计，让优异的湿了许多表面状况的一致性。许多类型的基板具有良好的粘接性能，并具有优良的介电性能。3M8904是一种混合型的胶带，提供更大的比3M8820 TCATT导热胶带厚度范围（最大0.5毫米厚度），并具有类似3M丙烯酸热垫的厚度选择，如5570亚克力散热垫，但具有更高的附着性能允许额外的设计与组装的灵活性。
产品用途
该产品可用于一般电子设备的热管理散热装置和其他电子产品中的部分粘接/加入。
主要特点
·良好的热传导（1.5W/m-K）
·优异的介电性能
·低热阻
·良好的附着性能可靠，对铝和SUS
·减振
·RoHS和卤素每行业标准（2010）
结构
产品 3M8904
粘接型 软丙烯酸粘合剂
胶带厚度 0.20毫米/0.25毫米/0.50毫米/1.0毫米/2.0毫米
带颜色 白色（略带灰色虚线）
陶瓷 颗粒填充物的种类
每卷长度 标准：40MT（0.20毫米，0.25毫米0.5毫米）/
20MT（1.0MM2.0毫米）
根据要求可提供自定义大小。
应用理念
·一般散热器接合
·IC芯片封装的热传导
·印刷电路板
·LED模块/板粘接
·LCD和PDP平板显示电视
·COF的芯片热传导机械，如夹具紧固，支架，螺丝，可并行使用与
应用技术
1.粘着强度取决于表面接触胶量发展。企业应用压力有助于开发更好的粘合剂接触和提高粘接强度。
2.由获得最佳的附着力，粘接表面必须清洁，干燥，统一。典型的表面清洗剂异丙醇和水，注意：务必按照制造商的安全防范措施，并使用溶剂时，使用方向。
3.理想的胶带应用温度范围为21℃至38摄氏度（70oF到100oF）。初始胶带应用在表面温度低于10℃（50oF）
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联系：全生