封合带 元件封合包装带防静电值10的8次方左右
热封上盖带在热量与压力施压时，热启动上带便能牢固粘接。热封上带在触点
牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与热封上盖
带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配极佳的热封上盖带，
使元件一致精确的封装；公司目前经营的热封上盖带相容性很高，不但可以封
合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适
用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能
，进口材质物美价廉。
21.3*300m透明热封上盖带的宽度是21.3MM，长度是300M，厚度是0.06mm，±5
，颜色为透明或茶色，适用于24mm带宽的SMT载带热融封合和24MM带宽的SMD载
带包装。
类型：低温透明热封上盖带、中温透明热封上盖带、高温透明热封上盖带
温度范围：低温透明热封上盖带（85度到128度）、中温透明热封上盖带(120
度到180度)、高温透明热封上盖带（180度到230度）
元件品种繁多，规格型号各异，所以编带的大小也不同。本公司开发的热封上
盖带规格较齐，其材质也根据不同的要求，提供不同的材料，全部流程自己生
产,
两面抗静电