半导体打标机是使用波长为808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG作为激光的介质，使介质产生大量的反转粒子在Q开关的作用下形成波长为1064nm的巨脉冲激光输出，电光转换效率高。能够对所有的金属和大部分非金属进行打标，属于红外光频段，其特点是振荡效率高、输出功率大，而且非常稳定，是目前技术最成熟，应用范围最广的一种固体激光器，因此被公认为工业打标中最常用的一种激光源。
性能特点：高质量;光束质量好，光模式好，光功率稳定，更适合手机壳、手机按键、汽车音响按键，透光按键等精细产品加工。
低功耗：整机功率1.5KW，每小时仅需1.5度电；
低耗能：半导体发光模块寿命可达13000小时，无需经常更换灯管。
技术参数：
设备型号 PHL-DP50A PHL-DP75A
最大激光功率 50W 75W
重复频率 ≤50KHz ≤50KHz
标刻范围 100mm×100mm
(可选配70mm×70mm 160mm×160mm) 100mm×100mm
(可选配70mm×70mm 160mm×160mm)
雕刻深度 ≤1.2mm ≤1.5mm
雕刻线速 ≤70
0mm/s ≤7000mm/s
最小线宽 0.01mm 0.01mm
最小字符 0.25mm 0.25mm
重复精度 0.005mm 0.005mm
整机耗电功率 ≤1.5kw ≤1.8kw
电力需求 220V±10% 50Hz/10A 220V±10% 50Hz/10A
外型尺寸（长X宽X高）以实际尺寸为准
光路系统 1200mm×430mm×1200mm 1200mm×430mm×1200mm
冷却系统 450mm×650mm×750mm 450mm×650mm×750mm
控制系统 600mm×600mm×1200mm 600mm×600mm×1200mm
应用范围：
电子元器件、汽车仪表按键、手机控键、音响透光键、二维激光打码、硅晶片打标