综研非硅保护膜胶带SPF-9504DU
不含硅的保护膜,采用非硅系的离型膜作为隔离膜,胶带构成中不含任何硅成分,适合于柔板（FPC）的工序及出货保护。
特 点
采用非硅系离型膜，不会对被保护材料产生硅污染。
粘性低，贴附后粘着力经时变化小。
用 途:
FPC工序保护及出货保护。
ITO处理面保护。
系列产品
胶带名称 基材厚度(mm) 胶带厚度(mm) 粘着力（N/25mm） 特 性
SPF-9504DU 0.0. 0.18 通用型,适合于FPC出货保护
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